激光锡焊接机

PCB

板材和其他电子工业的激光焊接和研发。与传统的烙铁焊接相比，它具有非接触加工、热影响小、精度高等优点。通过自动夹具和特殊系统扫描定位控制系统，也可以轻松实现自动化，非常高效。目前已广泛应用于高密度互联芯片、

IC

、贴片元件，

FPC

柔性电路板、电路板特殊元件焊接等电子行业领域。

随着焊接加工的发展，其前景十分广阔。先说说它的优点：

1)

可实现各种轨迹的焊接。激光方向性强，对不规则材料的焊接也有很好的效果；

2)

焊接牢固。激光聚焦后光斑小，能量密度高，保证光束在短时间内形成热源区，熔化冷却结晶后形成牢固的焊缝和焊点；

3)

焊接精度高。激光能量的分布具有时间性和空间性的特点。使光束可以同时分成多个光路进行加工。提高了焊接精度的有力保证；

4)

焊接速度快。激光技术和微机

CNC

技术组合。在设备关键检测和运动控制系统方面，系统集成具有实时检测和反馈处理，加快了系统信息处理速度，提高了焊接效率。

密密麻麻的

PCB